2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）
16 June - 18 June, 2027
深圳国际会展中心
深圳, 广东
No. 1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province
广东省深圳市宝安区福海街道展城路一号
深圳, 广东
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广东省深圳市宝安区福海街道展城路一号
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Area: 10,000 m2
展会规划了10000平方米的专属展区，涵盖四大展示板块，聚焦于先进封装的核心领域，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套均一应俱全。展品包括：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、探针台、测试机、分选机等各种封测设备和关键材料；洁净室系统以及防静电工作台等满足精密封测车间的生产需求的配套设备；智能制造与自动化技术的展现，包括封测产线协作机器人和AI机器视觉检测等，旨在展示封测工厂的智能化升级解决方案。
核心目标观众包括封测厂、IC设计公司、晶圆企业，以及3C电子、存储、新能源汽车等企业的研发/工艺/采购部门，展会也将吸引电子代工厂、零部件制造企业、设备代理商、贸易商等参与。上届展会部分重点参观企业包括台达电子、佰维存储、莱尔德精密等，展示了展会的影响力和吸引力。整体来说，2027年的华南国际半导体封装测试技术及设备展将成为一个半导体业内的盛会，为各大企业提供交流、合作与技术展示的重要平台。
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