2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）将于2027年6月16日至18日在深圳宝安国际会展中心举行。此次展会吸引了广泛的关注，主要由于AI算力的爆发拉动了对先进封装的需求，包括Chiplet、2.5D/3D封装技术的快速落地。同时，新能源汽车的兴起也推动了车规芯片封装需求的持续增长。粤港澳大湾区已经形成了一个充满活力的半导体产业走廊，新建的产线与产线技术改造释放了巨大的设备和材料采购需求。

展会规划了10000平方米的专属展区，涵盖四大展示板块，聚焦于先进封装的核心领域，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套均一应俱全。展品包括：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、探针台、测试机、分选机等各种封测设备和关键材料；洁净室系统以及防静电工作台等满足精密封测车间的生产需求的配套设备；智能制造与自动化技术的展现，包括封测产线协作机器人和AI机器视觉检测等，旨在展示封测工厂的智能化升级解决方案。

核心目标观众包括封测厂、IC设计公司、晶圆企业，以及3C电子、存储、新能源汽车等企业的研发/工艺/采购部门，展会也将吸引电子代工厂、零部件制造企业、设备代理商、贸易商等参与。上届展会部分重点参观企业包括台达电子、佰维存储、莱尔德精密等，展示了展会的影响力和吸引力。整体来说，2027年的华南国际半导体封装测试技术及设备展将成为一个半导体业内的盛会，为各大企业提供交流、合作与技术展示的重要平台。