SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于2027年6月16日至18日在国家会展中心（上海）举办。当前人工智能、智能网联汽车、物联网、5G通信、新能源、光伏储能等产业的高速发展，持续推动全球半导体需求的稳步攀升。中国作为全球最大的半导体消费与贸易市场，在国家层面大力支持产业发展，行业发展动能强劲，正全力攻坚高端芯片和核心工艺等关键技术，推动全产业链高质量发展。 上海作为国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC设计能力持续在全国保持领先。

本届展会规划展出面积60000平方米，预计将集结来自全球的1000余家优质企业，吸引超过10万名专业观众前来参观交流。展会将聚焦前沿技术、创新产品及行业解决方案，为行业同仁搭建一个品牌展示、技术交流、商务合作与资源对接于一体的全产业链平台。此外，展会也将积极促进国内外产业沟通，精准传递市场动态与技术趋势。

展会将特别设立晶圆制造展区、化合物半导体展区、EDA/IP与设计服务展区、封装测试展区、零部件展区以及汽车半导体展区，涵盖晶圆加工、碳化硅和氮化镓等材料、电子设计自动化软件、汽车行业所需的各类半导体产品等多个细分领域，展品丰富，涉及面广，是行业内不可错过的重要盛会。诚挚邀请全球半导体行业同仁齐聚上海，共同开启半导体产业新市场，创造发展新未来。