2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2026）

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。此次盛会在中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会的支持下，将推动国内外企业的精准对接，促进半导体产业链上下游的联系。

本届博览会的主题为“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”，聚焦集成电路产业链的前沿技术、产品及应用，展出包括人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备及热点应用场景等，致力于展示科技与未来感，提升观众的体验。

展区一为产业链展区，涵盖半导体材料、电子元器件、设计、设备制造及封测五个分区，全面展现半导体产业链的创新成果与前沿技术。展区二为创新应用展区，展出全国各地的产业园区及协会在集成电路领域的特色与发展成果。展区三专注化合物半导体，展示如砷化镓、氮化镓等材料的关键应用。展区四则展示半导体在汽车、储能和智能终端等领域的创新应用，展区五为地方特色展团，呈现地方半导体产业的特点。展区六为海外展团，整合国际半导体资源邀请全球企业参与，同时展区七产教融合展区展示集成电路产业的人才培养机制，促进学术与产业的紧密结合。

整体布局强调生态及场景的展示，使展会成为引领行业前沿趋势的交流平台，为推动全球半导体产业的稳定性与创新性打下坚实基础。