2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展
27 October - 29 October, 2026
深圳国际会展中心
深圳, 广东
No. 1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province
广东省深圳市宝安区福海街道展城路一号
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2026年,OpenClaw迎来爆发,成功登顶Github全球热榜,成为一项全球广受欢迎的开源项目。根据IDC最新预测,到2030年,全球的AI智能体数量将达到22.16亿,年消耗的Token数量将从2025年的0.0005 Peta Tokens飙升至15.2万Peta Tokens,增长幅度超过300亿倍。与此同时,中国的各大手机、电脑及穿戴设备生产厂商相继发布各类Claw相关的Agent AI产品,行业预测端边AI的技术将迎来质变,这为电子制造产业链带来了前所未有的增长机会。在这样的背景下,NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。
在此次展会中,来自汽车电子、自动化与工控电子、手机、家电、电脑、具身智能、低空飞行、AI人工智能、智能家居以及可穿戴产品等各行业的电子生产买家将齐聚一堂。展会旨在帮助展商捕捉新的商业机会,布局新兴领域,建立高价值的客户联系,推动产业链上下游的深度合作,从而全面提升亚欧电子制造企业在全球市场中的竞争力。
展示区域包括贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶与喷涂设备、电子材料与防静电产品、工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动与气动设备、自动化配套设备、系统集成技术、工业自动化信息技术及控制软件等,涉及的设备和技术种类繁多,必将为专业观众提供一场电子生产技术的视觉盛宴。展品涵盖了从PCB设计、组装到检验等各个生产环节,助力电子制造行业的全面发展。
在此次展会中,来自汽车电子、自动化与工控电子、手机、家电、电脑、具身智能、低空飞行、AI人工智能、智能家居以及可穿戴产品等各行业的电子生产买家将齐聚一堂。展会旨在帮助展商捕捉新的商业机会,布局新兴领域,建立高价值的客户联系,推动产业链上下游的深度合作,从而全面提升亚欧电子制造企业在全球市场中的竞争力。
展示区域包括贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶与喷涂设备、电子材料与防静电产品、工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动与气动设备、自动化配套设备、系统集成技术、工业自动化信息技术及控制软件等,涉及的设备和技术种类繁多,必将为专业观众提供一场电子生产技术的视觉盛宴。展品涵盖了从PCB设计、组装到检验等各个生产环节,助力电子制造行业的全面发展。
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