2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会

随着全球数字化转型的加速，半导体作为数字时代的“工业心脏”，已成为支撑5G、人工智能、新能源汽车和先进计算等战略领域的核心基石。半导体行业作为国家战略性基础性产业，受到了《中国制造2025》和“十四五”规划等多重政策的重点支持，呈现出市场稳步扩容与产业格局加速重构的态势，因此迎来了重大发展机遇。

“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举行。展会围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的核心主题，依托合肥作为“中国IC之都”的产业优势和长三角一体化发展战略的红利，聚焦于半导体全产业链的创新协同，旨在打造一个技术展示、商贸对接、学术交流与生态共建于一体的国际化高端平台。

展会将助力国内外企业深化合作，分享发展机遇，共同描绘全球半导体产业发展新的蓝图。在参展企业方面，2027年的展会将扩大规模，吸引更多全球领先企业和顶尖科研机构参与，着重于技术突破、供需对接、跨境合作与人才交流。通过深化协同创新，帮助国内外企业抓住这一行业机遇，共同构建半导体产业新生态，推动全球半导体产业高质量发展。

上一届展会回顾中，汇聚了合肥地区及其他地区的多达300家知名企业，包括合肥先微半导体、壹月科技、霍克海默等，这些企业集中展示了前沿技术、核心设备及创新解决方案，有力推动了产业链和供应链的深度融合。

此外，展会区域划分明确，涵盖了IC设计、集成电路制造、材料、设备、电子元器件、新型显示与智能终端、大数据与人工智能等多个展区，每个展区展示了行业内最新的技术和产品. 例如，IC设计专区展示各种类型的芯片设计，包括5G通信芯片和人工智能芯片；集成电路制造专区则着重于晶圆生产等制造环节；材料专区涵盖从硅晶圆到半导体材料的广泛选择。这些展区将为参展者提供展示技术、洽谈业务与交流合作的机会，进一步推动半导体行业的发展。