2026ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展

2026年9月9日至11日，博闻创意会展将主办第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon），与CIOE中国光博会和IICIE国际集成电路创新博览会同期在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。这三展联动的总规模达到34万平方米，将为新技术和新产品发布及推广提供一个首选平台。展会旨在借助联合之力，启创新之程，通过深度整合产业资源实现优势互补，推动电子嵌入式产业与光电产业的生态破圈，加速技术融合与产品创新，创造更多的合作机遇。

本届展会汇聚了5000多参展企业，涵盖电子与嵌入式、光芯全产业链的核心企业，展品包括从基础元器件到终端解决方案的丰富多样的产品，从前沿技术的原型展示到可落地的应用产品，全方位展示行业发展全貌。同时，展会吸引超过24万专业观众，其中包括7000多位海外观众，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，涉及企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来了精准的商贸对接机会。

同期将举行100多场论坛活动，邀请1000多位行业顶尖演讲专家，讨论AI、电子与嵌入式、光电通信等前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要盛会，elexcon 2026以“All for AI, All for Green”为主题，将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子等核心板块，观众包括来自消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制及物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者。展会致力于为工程师与技术决策者打造一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

在三展联动中的核心专业展区，电子与嵌入式专展（17号馆）将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子及相关模块和系统解决方案，成为面向工程师与技术决策者的一站式学习与选型平台。展示的嵌入式产品涵盖嵌入式处理器（如MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）、嵌入式AI与边缘计算、存储、嵌入式模块、开发板、操作系统、调试及仿真工具、通信模组（有线与无线）、传感器与执行器、电源管理IC以及AIoT整体解决方案。电子元器件板块将展出半导体IC、电源、功率半导体、测试与测量技术、高速连接技术与连接器、线束与线缆组件、继电器与开关、无源器件（如电容、电感、晶振）、MEMS与传感器、汽车电子和热管理等产品。