2026国际电子电路（深圳）展览会

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。技术层面，高密度互连(HDI)、IC载板、先进封装基板等高端PCB正成为AI应用场景的核心需求。

在汽车、通讯、电脑及消费电子等多个领域， PCB 的应用日益广泛，特别是在智能制造和工业物联网的推动下，智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率。2026年国际电子电路（深圳）展览会将聚焦这一趋势，以“AI驱动科技”为主题，助力行业领先企业抓住AI带来的战略机遇。

展会包含线路板的各类产品，如连接器PCB，高密度互连线路板，以及刚性和柔性线路板等，展览内容涵盖电气测试、可靠性工程、环保洁净生产等多个方面。参展商将展示最新的PCB制造工艺和设备，并探讨如何在行业中应用AI技术，实现智慧生产。展会聚集创新和前沿科技，为参与者提供良好的交流平台，助力他们在竞争激烈的市场中立于不败之地。